Samsung Electronics объявила о подписании соглашения с американским разработчиком микросхем Broadcom, предусматривающего расширение сотрудничества в области памяти, контрактного производства и передовой упаковки чипов. По оценке компаний, объём возможных заказов может превысить 200 миллиардов долларов до 2030 года, что делает это соглашение одним из самых масштабных в отрасли полупроводников. Получение долгосрочных производственных обязательств от Broadcom, одного из ведущих разработчиков кастомных AI-чипов, может повысить загрузку передовых производственных мощностей Samsung и укрепить её позиции в гонке за выпуск процессоров для искусственного интеллекта. В официальном заявлении Samsung отметила, что расширенное сотрудничество «отражает фокус компании на поддержке клиентов посредством сквозных полупроводниковых технологий для всё более разнообразного круга AI и высокопроизводительных вычислительных задач».
Меморандум о взаимопонимании закрепляет намерение компаний объединить на ближайшие пять лет опыт Broadcom в проектировании ASIC (специализированных интегральных схем) с производственными возможностями Samsung. В рамках соглашения предусмотрено использование Samsung процессов суб-2-нанометров для изготовления следующего поколения коммуникационных чипов Broadcom, ориентированных на высокоскоростную передачу данных. Кроме того, стороны намерены совместно разрабатывать новые поколения высокоскоростной памяти HBM, что может стать ключевым элементом для ускорителей AI и систем высокопроизводительных вычислений. Партнёрство направлено также на усиление foundry-направления Samsung в попытке сузить разрыв с лидером отрасли TSMC и привлечь крупных технологических клиентов.
Соглашение следует на фоне тенденции, когда крупные технологические компании всё активнее разрабатывают собственные кастомные ускорители для AI вместо того, чтобы полагаться только на универсальные графические процессоры. Эксперты отмечают, что такие специализированные разработки стимулируют спрос на тесное сотрудничество между дизайнерами чипов и контрактными производителями. Руководство Samsung в этом году сообщало о переговорах с ведущими технологическими игроками: в частности, глава чипового подразделения Jun Young-hyun говорил о обсуждении сотрудничества по будущим HBM4E и HBM5 с Дженсеном Хуаном из Nvidia. В то же время Samsung рассчитывает в краткосрочной перспективе получить новые заказы на производство по 2-нанометровым техпроцессам после недавних переговоров с крупными клиентами; напомним, что в прошлом году компания получила контракт на 16,5 миллиарда долларов на выпуск логических чипов для Tesla.